常用灌封膠的優缺點及適用范圍

在電子元器件灌封中，常用在灌封膠有三種，分別是：聚氨酯材質的灌封膠、有機硅材質的灌封膠和環氧樹脂材質的灌封膠，以上三款膠都有各自的優缺點，所以適用的范圍也不一樣，具體如下：

聚氨酯材質的灌封膠

優點：優秀的耐低溫能力，可以使用催化劑加快固化，且不會影響其性能，所以可隨心控制膠體的固化時間。

缺點：耐高溫能力差且容易起泡，固化后膠體表面不平滑且韌性較差，抗老化能力和抗震紫外線都很弱、膠體容易變色。

適用范圍：適合灌封發熱量不高的室內電器元件。

環氧樹脂材質的灌封膠

優點：具有優秀的耐高溫性能和電氣絕緣能力，操作簡單，固化前后都非常穩定，對多種金屬底材和多孔底材都有優秀的附著力。

缺點：抗冷熱變化能力弱，受到冷熱沖擊后容易產生裂縫，導致水汽從裂縫中滲人到電子元器件內，防潮能力差。并且固化后為膠體硬度較高且較脆，容易拉傷電子元器件。

適用范圍：適合灌封常溫條件下且對環境力學性能沒有特殊要求的電子元器件上。

有機硅材質的灌封膠

優點：抗老化能力強、耐候性好、抗沖擊能力優秀;具有優秀的抗冷熱變化能力，可在寬廣的工作溫度范圍內使用，能在-60℃～200℃溫度范圍內保持彈性，不開裂;具有優異的電氣性能和絕緣能力，灌封后有效提高內部元件以及線路之間的絕緣,提高電子元器件的使用穩定性;對電子元器件無任何腐蝕性而且固化反應中不產生任何副產物;具有優秀的返修能力，可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換;具有優秀的導熱性能和阻燃能力，有效提高電子元器件的散熱能力和安全系數;粘度低，具有良好的流動性，能夠滲入到細小的空隙和元器件下面;可室溫固化也可加溫固化，自排泡性好，使用更方便;固化收縮率小，具有優異的防水性能和抗震能力。

缺點：價格高，附著力差。

適用范圍：適合灌封各種在惡劣環境下工作的電子元器件。